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產品詳情

設備簡介：

上料:

基底人工放置在基底治具上，再將基底治具放進自動.上下料機構料盒中人工放置芯片盒或者藍膜;
自動工作流程:
啟動設備后，自動上下料機構把基底治具傳送到基底工作臺并固定;基底工作臺移動，將基底移動到CCD1下方并拍照識別定位;基底工作臺做位置補償;點膠機械手在膠盤上蘸膠，再移動到基底上方實施點膠(點膠方式也可選用噴膠模式) ;CCD3搜索定位芯片;芯片拾取機械手從芯片晶圓上拾取芯片，并放置到校準工作臺的下吸嘴上，通過CCD2識別、校準進行XY及θ方向的位置補償;芯片貼放機械手拾取芯片，并移動到基底.上貼片，芯片貼放的過程施加一定的壓力，使芯片能和基底牢固粘接由此完成固晶;設備進行下一個循環，直到完成整個基底治具的多個基底的貼片固晶工藝。最后把固晶完成的產品搬回到治具盒中。

設備整體布局：

設備尺寸：1440*1200*1850

重量：1200KG

功率：2KW

氣壓：0.4-0.6MP

電壓：220W

定位精度：土10μm

角度精度：土1

固晶壓力：10~50g (更換拉力彈簧可加點壓力，最大200g )

晶圓尺寸：6"X2可以定制其它晶圓尺寸

基底工作臺行程尺寸：X140-Y200

芯片尺寸：0.2-5mm