深圳市銳博自動(dòng)化設(shè)備有限公司成立于2012年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝設(shè)備的研制、出產(chǎn)、出售，服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)，首要致力于為客戶供應(yīng)先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝解決方案。
公司自成立以來(lái)，一直秉持“銳意進(jìn)取、奮斗向上”的企業(yè)精神，組建了一支資深的技術(shù)研制團(tuán)隊(duì)；配備了CNC精細(xì)加工車間，標(biāo)準(zhǔn)化裝配車間，設(shè)備精調(diào)車間；一同配備完全的三次元測(cè)量設(shè)備、高精度圖畫測(cè)量設(shè)備和微米級(jí)激光干與等設(shè)備，確保了公司產(chǎn)品能夠準(zhǔn)時(shí)按質(zhì)交給。現(xiàn)在公司的產(chǎn)品包含點(diǎn)膠、貼片、鍵合及自動(dòng)化整合等半導(dǎo)體封裝工序，已取得專利證書幾十項(xiàng)，公司產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體和光通訊作業(yè)。
深圳市銳博自動(dòng)化設(shè)備有限公司銷售經(jīng)理霍存魁說(shuō)道：“咱們現(xiàn)已自主研制出了軟件圖畫處理及高精度運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，用于公司的系列全自動(dòng)封裝設(shè)備中。主打產(chǎn)品包含：25G的TO封裝設(shè)備、COC封裝設(shè)備、TO56 共晶設(shè)備、COB封裝設(shè)備。其間，25G的TO封裝設(shè)備適用于25G的TO56和TO60的大熱沉與管座的共晶拼裝工藝，具有必定的作業(yè)搶先性。TO共晶機(jī)設(shè)備，能夠兼容1.25G，2.5G、10G、25G的LD共晶。COC共晶（封裝）設(shè)備，可結(jié)束LD共晶到基板上，帶脈沖加熱溫度控制系統(tǒng)，可適用于COC工藝的全自動(dòng)封裝。咱們的自動(dòng)粘合貼片機(jī)適用于高精度需求的TO56、TO46、COB等的平面和深腔粘合貼片。”
解說(shuō)詞：未來(lái)，在制作精度和功率答復(fù)前進(jìn)的兩層要求下，銳博人將緊緊圍繞半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域不斷進(jìn)取、立異，研制出更多的智能自動(dòng)化設(shè)備，為廣大業(yè)界朋友供應(yīng)優(yōu)質(zhì)便當(dāng)?shù)姆?wù)。