當前UVLED特別是UVCLED的電光轉換效率（WPE）低，只有2~3%左右的功率輸入轉化為光。剩余97%的功率基本轉化為熱量，必須快速去除熱量。否則，如果大量熱量積聚在燈珠中，不及時散去，會對燈珠的壽命產(chǎn)生負面影響。因此，有必要對燈珠進行熱管理。共晶機
熱管理離不開兩個方面，一個是材料，一個是工藝。材料主要是通過改變基板來改變的，比如使用氮化鋁基板或者陶瓷基板來提高散熱效率。工藝是目前主流的固晶方案，包括銀漿、錫膏和共晶，可以達到不同的散熱效果。
銀漿：雖然結合力很好，但是很容易導致銀遷移，造成設備故障。
錫膏:由于錫膏的熔點只有220度左右，裝置貼片后，再次過爐后會出現(xiàn)再融化現(xiàn)象，芯片容易脫落失效，一定程度上會影響UVCLED的可靠性。為了避免再融化，需要使用低溫錫膏或非標準回流焊接溫度，這將導致成本增加。
金錫共晶：主要采用助焊劑進行共晶焊接，可有效提高芯片與基板的結合強度，導熱，更可靠，有利于UVCLED的質量控制。
可以看出，共晶在三種工藝方案中的散熱效果[敏感詞]。引領產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的龍頭企業(yè)，如三安光電、國星光電、華引芯、隆達電子、首爾Viosys等，均采用共晶方案。
疫情期間，消費UVCLED使用銀漿和錫膏，因為它們對價格更敏感。疫情期間出貨量主要集中在消費類，但并不意味著消費類產(chǎn)品會長期以銀漿和錫膏的形式輸出。隨著用戶對產(chǎn)品壽命要求的提高，共晶技術更符合工業(yè)發(fā)展趨勢。企業(yè)工業(yè)UVLED必須采用共晶焊接方式，以確保其可靠性。
為了實現(xiàn)共晶工藝技術的提高和成本的降低，需要產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力，其中固晶機的選擇和使用至關重要。
我們以ASM太平洋AD211Plus全自動共晶固晶機為例，看看購買和使用時需要注意哪些關鍵點。
固晶精度
在ASM太平洋專利共晶焊接技術下，固晶位置精度和角度精度分別高達12.5μm@3σ和1.5°@3σ，固晶位置非常準確。這意味著LED芯片底部兩個電極之間的gap可以做得更窄，增加散熱面。并且可以更好的配合鏡頭，幫助達到[敏感詞]的發(fā)光效率。
工藝流程
AD211Plus有效簡化了生產(chǎn)過程，無需過回焊爐或等離子清洗。簡化生產(chǎn)過程可以帶來兩個好處:[敏感詞]，UVLED對材料非常敏感，非常注重材料，所以材料越少，工藝越少，可以有效減少外部因素對UVLED的影響，降低成品的不良率；第二，簡化生產(chǎn)過程意味著可以減少固定設備和人力的投入，有效降低生產(chǎn)成本，增強包裝制造商的成本競爭力。
熱管理
除了考慮材料的導熱能力，降低焊接孔隙率也非常有利于熱管理。焊點的質量可靠性會受到孔隙因素的影響:孔隙率過高會嚴重降低焊點的導熱性和導電性能，因此在固晶環(huán)節(jié)控制孔隙率非常重要。據(jù)專家介紹，研究中心了解，ASM的AD211Plus首先是在燈具應用中開發(fā)的共晶技術，孔隙率已經(jīng)達到5%以下，已經(jīng)驗證了燈具應用的高可靠性要求。
當然，UVCLED的整體性能和可靠性與許多因素密切相關。然而，隨著各種UVCLED應用產(chǎn)品進入大眾視野，發(fā)現(xiàn)同級別的UVCLED產(chǎn)品實際使用效果卻大相徑庭。歸根結底，這是技術和技術的區(qū)別。然而，在這個問題的背后，需要外延芯片、封裝端和相應的設備端緊密配合，才能更好更快地克服它。從研究一臺共晶固晶機開始，提高UVCLED的可靠性。