半導體產業是世界上發展最快的產業之一，廣泛應用于航空、航空航天、醫療、汽車、電子等領域。半導體封裝在半導體產業的發展中起著至關重要的作用。
半導體器件是什么？
半導體是介于金屬導體和絕緣體之間的導電材料。由具有特定功能的半導體材料制成的電子設備稱為半導體設備。大多數半導體設備包括至少一個P型半導體區域與N型半導體區域接觸形成的PN結，這與半導體設備的特性和工作過程密切相關。
什么是常見的半導體器件？
一般情況下，我們將常見的半導體分為四類，如下圖所示，主要包括集成電路、分立器件、傳感器和光電器件。
分離器件是一種沒有包裝和集成的獨立器件，如TO插座帽包裝二極管、三極管、整流二極管和功率二極管。根據電路功能和結構的不同，分離器件集成在襯底上制成的電路稱為集成電路，可分為模擬電路、微處理器、邏輯電路和存儲器。傳感器的應用無處不在。我們常見的傳感器包括大氣監測傳感器、走廊里的煙霧傳感器和汽車內部的溫度傳感器，根據它們的應用方式和原理，可分為 物理傳感器、化學傳感器和生物傳感器。
新型半導體器件的封裝材料及分類。
半導體器件的新型封裝材料主要有三種：
首先，陶瓷基包裝材料具有機械強度高、熱穩定性好、氣密性好、防潮性好的優點，對電子系統有很強的保護作用。缺點是成本高，適合先進的微電子設備包裝。
其次，塑料基封裝材料具有材料成本低、工藝簡單、體積小、重量輕的優點，還具有介電損耗高、脆性大、熱膨脹系數不匹配、導熱系數低等缺點。
三是金屬基封裝材料，具有高導熱、高強度的優點，但缺點是成本高，不適合大規模工業化。