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尺寸：X 1640mm Y 1320mm Z 1850mm
設備構成：
設備原理功能：
ET-503是將熱沉（Submount）與多顆焊料，經過加熱鍵合在管座上的生產設備。
人工上料：
人工把熱沉和焊料1、焊料2分別放置在熱沉晶圓機構和焊料晶圓機構中；
人工把管座放置在上料機構中；
自動工作流程：
啟動設備后，自動流水線把管座輸送到管座工作臺并固定----管座搬運機械手拾取管座并放在翻轉手指中----翻轉手指把管座送到共晶臺中----CDD1搜索定位熱忱----熱沉拾取機械手拾取熱沉并移至CCD7上方----CCD7對熱沉進行背面識別并校正----熱沉拾取機械手把熱沉放在管座指定位置上----CCD5搜索定位焊料1----焊料吸嘴1拾取焊料1并校正----CCD6搜索定位焊料2----焊料吸嘴2、3分別拾取焊料2并校正----焊料機械手把焊料移至CCD4上方----CCD4對焊料進行背面識別判斷補償是否正確----位置正確（不正確時再次進行正面校正)----焊料貼片機械手把焊料按順序放置在熱沉上并加熱鍵合（CCD2和CCD3實時觀察共晶情況）----翻轉手指把共晶好的產品移出共晶臺并翻轉90°----管座搬運機械手把共晶好的產品移至管座工作臺中載具----當工作臺治具上的管座都共晶完成后通過流水線把產品輸送到下料機構中。