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產品詳情

設備整體布局：

尺寸 ：X 1640  Y 1320  Z 1820


設備構成：

設備簡介：

ET-501P是將熱沉（Submount）與芯片(LD)，經過加熱鍵合在TO56管座上的專用生產設備。

在同個管座上同時共晶兩種物料（熱沉和芯片），簡化封裝工藝，提高成品良率。

熱沉與芯片藍膜上料，獨立識別，拾取與貼放，校準。管座來料實現流水線是上下料，提高生產效率。

芯片發光線視覺識別定位，經過位置及角度補償，保證貼裝精度。

機械手吸嘴真空拾放，流量傳感器檢測物料是否吸取成功，并設置有氮氣破真空裝置。保證生產準確性。吸取壓力微小，壓力穩定。

共晶臺恒溫機構，溫度設置穩定，生產過程中有氮氣保護。保證共晶的可靠性。

機械手X，Y軸采用直線電機控制，保證精度同時，提高生產效率。

設備原理功能：

ET-501是COB制程中將熱沉（Submount）與芯片(LD)，經過加熱鍵合在管座上的生產設備。

人工上料：

人工把熱沉和芯片分別放置在熱忱晶圓機構和芯片晶圓機構中；

人工把管座放置在上料機構中；

自動工作流程：

啟動設備后，自動流水線把管座輸送到管座工作臺并固定----管座搬運機械手拾取管座并移至翻轉手指中----翻轉手指把管座送到共晶臺中----CDD1搜索定位熱忱----熱沉拾取機械手吸取熱沉并移至CCD7上方----CCD7對熱沉進行背面識別并校正----熱沉拾取機械手把熱沉放在管座指定位置上----CCD5搜索定位芯片----芯片拾取機械手吸取芯片并移至校準臺上----CCD4對芯片進行正面識別并校正----芯片貼片機械手把芯片移至CCD6上方----CCD6對芯片進行背面識別判斷補償是否正確----位置正確（不正確時再次進行正面校正)----芯片貼片機械手把芯片放置在熱沉并加熱鍵合（CCD2和CCD3實時觀察共晶情況）----翻轉手指把共晶好的產品移出共晶臺并翻轉90°----管座搬運機械手把共晶好的產品移至管座工作臺中載具----當工作臺治具上的管座都共晶完成后通過流水線把產品輸送到下料機構中。