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RD-800全自動多功能貼片機適用于多芯片高精度貼片的封裝工藝。
RD-800是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片，經過點膠工藝鍵合固晶的生產設備。雙驅直線電機龍門式結構，高精相機識別定位，機械手自動更換吸嘴后點膠頭。流水線式自動化上下基板。
上料:
人工放置吸嘴并編程，再將基底治具放進自動上下料機構料盒中(設備兩側可對接自動上下料設備)，人工放置多個芯片盒;
自動工作流程:
按下自動生產按鈕，基板載具從皮帶流水線左邊自動進入，留到中間位置被擋桿擋住，升降臺升起，定位基板載具。
機械手移動，首先安裝于機械手.上的CCD識別芯片的位置及形態，然后吸嘴吸取芯片，放置于下部芯片校準臺上，機械手上的CCD再次識別芯片，校準臺調整好芯片的坐標及角度位置后，吸嘴再次吸取芯片。機械手移動到產品基板上方，CCD識別基板特定的貼放芯片位置后，吸嘴將芯片貼放到知道位置上。
點膠功能的動作原理與貼放芯片的原理相似，首先要CCD識別基板的位置坐標，機械手上的點膠頭自動完成點膠。
機械手自動更換不同型號的吸嘴以適應不同的芯片規格，或將吸嘴換成點膠頭。
設備參數：
設備尺寸(mm)：Y 1260 X 1580 Z 1960
重量：1500KG
電壓：220W
軸系重復定位精度：土1μum
貼片精度：土5μum
品圓尺寸：8*(tray 2"X2" 9個)
芯片尺寸：0.2-3mm
基底尺寸：50*150 mm----150*300 mm
氣壓：0.4~0.6MPa
角度分辨精度：土0.5°
固晶壓力：20-300g
存庫吸嘴量：6個