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    • 銷售熱線:18898580916

    產(chǎn)品展示

    全自動脈沖加熱共晶機 PH-550P

    全自動脈沖加熱共晶機 PH-550P

    COC共晶機



    1.PH-550 是 COB,COC 制程中將基底與芯片,在 CDD 定位后經(jīng)過控制溫度曲線熔化焊料從而鍵合在一起 的共晶設(shè)備。 

    2.設(shè)備主要由共晶臺,貼片機械手,晶圓臺(含晶 片盒),下校準(zhǔn)臺,上下料機械手等組成。 

    3.共晶臺包含 X、Y、T 三軸系統(tǒng)組成,上面設(shè)置共 晶加熱模塊,氮氣保護系統(tǒng)。 

    4.貼片機械手包含 X、Y、Z、T 四軸機構(gòu),對芯片 的位置,角度校準(zhǔn)。 

    5.芯片校準(zhǔn)臺包含 X、Y、T 三軸機構(gòu),對芯片上表 面進行識別,保證貼片精度。 

    6.共晶模塊采用脈沖加熱方式,溫度可分段設(shè)定, 溫度升降及焊接時間可精準(zhǔn)控制。


    產(chǎn)品詳情



    一、 基本功能

    項目

    內(nèi)容

    共晶產(chǎn)品

    COC

    ---

    基底上料方式

    2寸料盒

    晶片上料方式

    熱沉

    6寸晶圓,兼容一個2寸Waffle PAK

    芯片

    6寸晶圓,兼容一個2寸Gel PAK

    共晶臺

    1

    脈沖共晶臺

    共晶方式

    逐個共晶

    共晶效率

    單顆20左右(基底+熱沉+LD芯片)


    二、 控制部分

    項目

    內(nèi)容

    操作界面

    圖形用戶界面,無線鍵鼠操作+獨立啟停按鈕

    全機初始化

    界面按鈕

    氣缸控制

    界面按鈕

    傳感器狀態(tài)檢查

    界面按鈕

    運動軸位置檢查

    界面控制

    速度調(diào)整

    界面控制

    生產(chǎn)信息

    界面顯示


    三、 圖像識別

    項目

    內(nèi)容

    CCD數(shù)量

    6套

    CCD用途

    熱沉晶圓定位

    熱沉底部定位

    芯片晶圓定位

    芯片正面校準(zhǔn)定位

    共晶臺定位

    CCD對焦方式

    機械手動調(diào)節(jié)

    CCD分辨率

    128960

    CCD鏡頭

    變倍鏡頭:0.6 - 7

    CCD相機

    130萬像素

    光源

    同軸光源

    外置LED環(huán)形光

    光源亮度調(diào)整

    可獨立調(diào)整識別/觀察亮度

    識別方式

    邊沿識別,特征教導(dǎo),相似度設(shè)定

    角度識別范圍

    0~360°

    角度辨識錯誤率

    ≤1‰

    模板特征編輯

    可擦除遮蔽干擾特征


    四、 機械手部分

    項目

    內(nèi)容

    吸嘴切換

    手動更換 

    吸頭材質(zhì)

    金屬吸嘴,電木吸嘴

    機械手指定

    LD拾取機械手

    從晶圓拾取LD芯片,放置校準(zhǔn)臺

    LD共晶機械手

    從校準(zhǔn)臺拾取LD芯片,貼放共晶

    熱沉拾取貼片機械手

    從熱沉晶圓拾取熱沉,貼放共晶

    管座拾放機械手

    從管座料盤取放管座

    定位重復(fù)精度

    X

    ±1 um

    Y

    ± 1 um

    Z

    ± 2 um

    θ

    ± 0.01°

    電機類型

    X

    直線電機

    Y

    直線電機

    Z

    步進電機

    θ

    步進電機

    取置壓力控制方式

    吸頭自重+彈簧

    取置壓力范圍

    拉力彈簧,壓力范圍10~200g(更換拉簧規(guī)格)


    五、 脈沖共晶臺部分

    項目

    內(nèi)容

    共晶方式

    脈沖加熱 

    共晶面積范圍

    20x20 mm

    共晶工作臺

    X

    ± 2 um

    Y

    ± 2 um

    Z

    -----------

    θ

    范圍±10°精度± 0.01°

    電機類型

    X

    伺服電機

    Y

    伺服電機

    Z

    -----------

    θ

    步進電機

    共晶臺加熱

    電流脈沖 分段加熱

    共晶臺冷卻

    風(fēng)冷

    加熱速度

    150°/sec

    環(huán)境保護

    氮氣環(huán)境


    六、 基底上下料部分

    項目

    內(nèi)容

    機械手

    X

    ± 2 um

    Y

    ± 2 um

    Z

    ± 2 um

    θ

    -----------

    電機類型

    X

    伺服電機

    Y

    伺服電機

    Z

    步進電機

    θ

    -----------

    吸嘴

    手動更換

    上下料方式

    逐個取放

    料盒

    兩個,2


    七、 電氣需求

    項目

    內(nèi)容

    電力

    電源類型

    交流

    電壓

    220V

    相數(shù)

    單相

    功率峰時)

    6000W

    壓縮空氣

    0.5 ~ 0.7MPa

    真空

    氣壓范圍

    60 ~90kPa

    重量

    1500kg

    其它

    氮氣

    吸嘴及共晶臺

    壓縮空氣過濾器

    部件

    真空過濾器

    部件

    環(huán)境溫度要求

    26℃

    環(huán)境振動要求

    VC-D

    設(shè)備噪音

    <50分貝

    真空泵噪音

    <60分貝


    八、 附件一(隨機資料)   

    項目

    內(nèi)容

    說明書——中文操作說明書

    紙質(zhì)版、電子版各一份/

    圖紙——電路圖

    電子版1

    圖紙——氣路圖

    電子版1


    九、 附件二 (參數(shù))  

    設(shè)備尺寸

    X1640×Y1420×Z1840(mm)

    重量

    1500KG

    功率峰時)

    6KW

    氣壓

    0.5~0.7MP

    電壓

    220W

    生產(chǎn)效率

    單顆20左右(基底+熱沉+LD芯片)

    位置精度

    ±2μm

    角度精度

    ±0.01°

    固晶壓力

    10~200g

    晶圓尺寸

    6"×2(tray   2"X2")

    共晶臺面尺寸

    20x20 mm

    芯片尺寸

    0.2~2mm(其它尺寸需選配)


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