根據(jù)TO56封裝工藝，將熱沉（Submount）與芯片（LD）鍵合于TO56管座上。*同一共晶爐中封裝兩種芯片，簡化封裝工藝提高成品率。*熱沉與芯片獨立拾取、校準、共晶，提高生產(chǎn)效率。*加入管座托盤流水線,減少人工參與設(shè)備主要由雙晶圓臺、多焊頭、雙共晶爐、管座自動上下料四部分構(gòu)成
*晶圓臺包含兩個6寸圓環(huán)，分別裝入熱沉與LD芯片藍膜*焊頭包含XYZT四方向運動，對芯片進行位置與角度校準*共晶爐溫度區(qū)間100-500°*管座上下料實現(xiàn)管座的自動[敏感詞]與退出共晶爐，減少人工參與
能為廣大客戶服務是我司的榮幸，我司提供的高精度TO共晶機在生產(chǎn)制造中，有專人監(jiān)管，對每批產(chǎn)品進行嚴格把關(guān)，產(chǎn)品質(zhì)量可靠。高精度TO共晶機以工廠為主要銷售對象，有很好的口碑。銳博自動化同樣將以更優(yōu)的品質(zhì)、更滿意的服務、更合理的價格回饋廣大客戶。
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