元器件貼裝運用
? 運用銀漿的高精度元件粘貼
? P-side向下的激光粘貼
? PbSn焊接實行
? AuSi共晶沖突
? AuSn共晶焊接粘貼
? 高精度光學元放置
晶圓等級封裝 (WSP)
在共晶貼片機上的晶圓等級封裝(WSP)的共晶粘片給客戶供應了一個出色的微電子技術的解決方案，用于P-side向下的激光二極管粘貼(die-to-wafer)。脈沖加熱吸頭用于80/20 Au/Sn脈沖回流粘貼，晶圓途徑有穩態加熱，裝備用于二極管運用的華夫或凝膠盤。
用于封裝的共晶貼片機是規劃用于全主動、高速度、高精密的P-Side 向下的芯片-晶圓的共晶組裝。
高精度圖像辨認
先進的Cognex圖像辨認系統運用了向下的攝像頭來定位晶圓基板和激光N-side的方位，并能夠啟用多個對正算法，包括面積、點和間隔對正。這一系統包括可修正開和關的軸照明系統并可主動集合，以使對比度和元件定位精度行進。
依據微軟視窗系統的操作環境，晶圓等級封裝的共晶6500粘片機帶來了較好的軟件柔性和才華，以及易運用的混合元件組裝。用戶友善的界面能夠幫助焊接設置、操作、確認和校準。