焊料是共晶焊接十分要害的要素。有多種合金能夠作為焊料，如AuGe、AuSn、AuSi、Snln、SnAg、SnBi等，各種焊料因其各自的特性適于不同的使用場合。如：含銀的焊料SnAg，易于與鍍層含銀的端面接合，含金、含銦的合金焊料易于與鍍層含金的端面接合。 依據被焊件的熱容量大小，一般共晶爐設定的焊接溫度要高于焊料合金的共晶溫度30～50℃。芯片能耐受的溫度與焊料的共晶溫度也是進行共晶時應當關注的問題。如果焊料的共晶溫度過高，就會影響芯片材料的物理化學性質，使芯片失效。因而焊料的選用要考慮鍍層的成份與被焊件的耐受溫度。此外，如焊料存放時刻過長，會使其外表的氧化層過厚，因焊接進程中沒有人工干預，氧化層是很難去除的，焊料熔化后留下的氧化膜會在焊后構成空泛。在焊接進程中向爐腔內充入少數氫氣，能夠起到復原部分氧化物的作用，但[敏感詞]是使用新焊料，使氧化程度降到[敏感詞]。因而下降空泛率 共晶后，空泛率是一項重要的檢測指標，怎么下降空泛率是共晶的要害技術。空泛通常是由焊料外表的氧化膜、粉塵微粒、熔化時未排出的氣泡構成。由氧化物所構成的膜會阻止金屬化外表的結合部相互滲透，留下的縫隙，冷卻凝聚后構成空泛。 共晶焊時構成的空泛會下降器材的可靠性，擴展IC斷裂的或許，并會添加器材的工作溫度、削弱管芯的粘貼能力。共晶后焊接層留下的空泛會影響接地效果及其它電氣功用。
消除空泛的首要辦法有：
(1)共晶焊前清潔器材與焊料外表，去除雜質；
(2)共晶時在器材上放置加壓裝置，直接施加正壓；
共晶的一個要害要素是溫度，它不是單純的到達某個定值溫度，而是要通過一個溫度曲線改變的進程，在溫度改變中，還要具有處理任何隨機事情的能力，如抽真空、充氣、排氣等事情。這些都是共晶爐設備具有的功用。