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在2021年第23屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)上，欄目組特意走進(jìn)了一家在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域擁有優(yōu)越技術(shù)的深圳市銳博自動(dòng)化設(shè)備有限公司。

在2020年第22屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)上，欄目組特意走進(jìn)了一家在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域具有優(yōu)勝技術(shù)的深圳市銳博自動(dòng)化設(shè)備有限公司。

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）是中國(guó)電子制造行業(yè)領(lǐng)軍展會(huì)。展會(huì)著眼于各種精密電子生產(chǎn)設(shè)備和制造組裝服務(wù)，展示電子制造核心科技，匯聚國(guó)內(nèi)外領(lǐng)軍設(shè)備廠商，展示范圍涵蓋S……

2015年1月，我公司自主研發(fā)的TO56共晶設(shè)備（型號(hào)ET101)在本公司完成了組裝調(diào)試。 在試生產(chǎn)的過(guò)程中，精度和效率都達(dá)到了設(shè)計(jì)目標(biāo)。

1.PCB定位與識(shí)別：標(biāo)記攝像機(jī)是關(guān)鍵攝像機(jī)。只需自動(dòng)掃描標(biāo)記點(diǎn)即可知道。PCB緊固的位置，安裝坐標(biāo)非常有趣。無(wú)此功能，可說(shuō)是貼片機(jī)瞎了眼； 設(shè)備安裝前識(shí)別攝像頭：PCB板位置坐標(biāo)準(zhǔn)確。如果沒(méi)有……

自動(dòng)焊線機(jī)作為半導(dǎo)體后道封裝的核心設(shè)備，經(jīng)歷了從機(jī)械式到全自動(dòng)化的技術(shù)跨越。現(xiàn)代高端機(jī)型融合了精密機(jī)械、機(jī)器視覺(jué)和人工智能技術(shù)，在芯片與引線框架之間建立可靠的電氣連接。

IGBT超聲焊接機(jī)作為功率電子封裝領(lǐng)域的專(zhuān)用設(shè)備，在新能源發(fā)電、電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)變頻等關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。

共晶貼片機(jī)作為功率電子封裝的核心設(shè)備，憑借其獨(dú)特的工藝優(yōu)勢(shì)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域占據(jù)重要地位。相比傳統(tǒng)導(dǎo)電膠貼裝工藝，共晶焊接形成的金屬間化合物（IMC）具有更優(yōu)異的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，熱阻降低達(dá)40%以上，特……

LD固晶貼片機(jī)是專(zhuān)門(mén)為激光二極管（Laser Diode）封裝設(shè)計(jì)的高精度自動(dòng)化設(shè)備，主要用于將激光二極管芯片精確貼裝到各類(lèi)基板或管殼上。該設(shè)備融合了精密機(jī)械、光學(xué)定位、溫度控制和運(yùn)動(dòng)控制等多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)±3μm以?xún)?nèi)的貼裝精度，滿足激光器件制造對(duì)位置精度的嚴(yán)苛要求。

TO共晶機(jī)（Transistor Outline Eutectic Die Bonder）是一種專(zhuān)為T(mén)O封裝設(shè)計(jì)的共晶焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電子和功率器件制造領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹TO共晶機(jī)的核心功能、技術(shù)特點(diǎn)及其在高端封裝中的關(guān)鍵作用。

隨著電子設(shè)備向微型化、高性能化方向發(fā)展，高精度貼片機(jī)已成為現(xiàn)代電子制造不可或缺的核心設(shè)備。本文將深入探討高精度貼片機(jī)的技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

IGBT超聲焊接機(jī)利用超聲波實(shí)現(xiàn)焊接，工作原理如下： 電信號(hào)轉(zhuǎn)換為機(jī)械振動(dòng) 超聲波發(fā)生器將市電（一般為AC 190 - 240V，50/60Hz ）轉(zhuǎn)換為20KHz或更高頻率的高壓、高頻電信號(hào) 。換能器利用壓電晶體的電致伸縮效應(yīng)等原理，將高頻電信號(hào)轉(zhuǎn)換為同頻率的高頻機(jī)械振動(dòng)。 機(jī)械振動(dòng)傳遞與作用 換能器輸出的振動(dòng)通過(guò)調(diào)幅器調(diào)整振幅后，傳遞到焊頭 。焊頭將振動(dòng)能量傳遞到IGBT模塊待……