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共晶焊接是目前微電子封裝中可靠性較高的焊接工藝。共晶焊接的工作原理以及如何選擇共晶焊料以及常用共晶焊料的性能特點，對比了幾種共晶焊接設備的優缺點，得出結論，在真空環境下使用真空可控氣氛共晶爐完成共晶焊……

IGBT是能源轉換和傳輸的核心設備，是電力電子設備的核心設備。CPU“。IGBT是解決能源短缺問題、減少碳排放的關鍵支撐技術，具有節能綠色環保的特點，可以提高用電效率和質量。 IGBT為何受到重視？ 真空回流焊 真空共晶爐 IGBT應用領域 應用領域按電壓分布 1)新能源汽車 IGBT模塊是電動汽車、充電樁等設備的核心技術部件，在電動汽車中發揮著至關重要的……

1. 一般而言，SMT車間規定的溫度是25±3℃;濕度55±10% 2. 錫膏印刷時，需要準備的材料和工具錫膏，鋼板﹑刮刀﹑擦紙，無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 3. 一般常用的鉛錫膏合金成分為……

多功能貼片機在一些SMT制造商中也被稱為普通貼片機，屬于拱形貼片機的一種。多功能貼片機主要追求貼片精度，貼片部件需要識別，因此多功能貼片機的貼片速度相對低于高速貼片機。廣盛德在這里分享多功能貼片機的功……

超聲塑料焊接功能控制，超聲輸出頻率根據焊頭頻率和長期焊接產品導致焊頭溫度偏移，焊頭壓縮產品頻率假變化，輔助周圍環境溫度，超聲輸出頻率自動跟蹤，確保設備在良好的頻率點工作，使焊接產品更加穩定。 超……

作為行業五大常規無損檢測技術之一，超聲波檢測技術經常廣泛應用于工件缺陷檢測。從一開始只能低頻檢測缺陷波形，到后期可以高頻掃描成像工件結合面。隨著電子技術和軟件的進一步發展，超聲斷層掃描成像技術可以獲得……

高功率激光二極管(HPLD)隨著光纖激光器逐漸成為材料加工應用的首選工具，對光纖激光泵光源的需求不斷增加，它是當今增長最快的激光器類型之一。HPLD也廣泛應用于醫療領域，如光動力療法、激光美容和外科手……

1. IC固晶機 IC封測工藝流程： 痛點：精度和速度與外資IC固晶機有差距。國產IC固晶機精度：10-15 um，速度：18-35K；外資IC固晶機精度：3-10 um，速度：30-40……

半自動超聲雙邊焊機 一、主要功能及技術特點： 1、時間、功率、能量、深度控制； 2、電源電壓／負載調節； 3、系統保護監控； 4、直接連接PLC和PC的自動化界面； ……

眾所周知，IGBT開關損耗的原因是開關暫態過程中存在電壓和電流的重疊部分。因為兩者都是正的，所以會釋放功率，對外工作產生熱量。那么為什么IGBT開關過程中會有這樣的特點呢？也就是說，為什么暫態電流先上……

當前UVLED特別是UVCLED的電光轉換效率（WPE）低，只有2~3%左右的功率輸入轉化為光。剩余97%的功率基本轉化為熱量，必須快速去除熱量。否則，如果大量熱量積聚在燈珠中，不及時散去，會對燈珠的……

伴隨著半導體材料和工藝的不斷發展，大功率固態設備的應用越來越頻繁，固態發射機的應用也越來越廣泛。大功率芯片封閉在波導腔內，芯片的焊接質量和精度直接影響組件整體的可靠性和輸出功率。 芯片焊接方法包……